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景硕科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 半导体及相关设备制造业
全名: 景硕科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.24
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2000/9/11经核准设立,初期额定股本25亿元整,实收资本额12亿元整,主要生产积体电路用球型栅状阵列(BGA)基板等产品,主要经营电子零组件制造、电子材料批发、电子材料零售、企业经营管理顾问等业务,2003年及2002/6/30之员工人数分别为551人及371人。2001/5:开始试样交付,正式营运。2001/7:通过QS9000认证。2001/12:通过ISO-14000环境品质认证。2002/6:公司公开发行。2003/3:扩建厂房3楼及4楼。转投资公司为KINSUSCORP.(USA),本公司持有该公司100%股权,采权益法评价。董事长:华玮投资有限公司法人代表童子贤,目前兼任华硕电脑副董事长兼副总经理;总经理:郭明栋。计画开发之新产品:1.提供BGA载板布局设计服务,可于客户于设计阶段,即参与共同开发新产品;2.无导线散热BGA载板-高密度I/O晶片或ASIC晶片;3.多晶片MCM载板-支援绘图晶片及记忆晶片All-In-One设计需求;4.CSP(ChipScalePackage),MicroBGA-提供未来手机晶片使用;5.RFMoudle-配合无线通讯新产品开发;6.PTP(PaperThinPackage)-未来超薄堆叠封装开发;7.覆晶载板FCBGA-3D绘图晶片、CPU、晶片组、高阶网路设计晶片1000I/O以上的设计需求;8.SiP(SysteminPackage)技术支援-在无线通讯产品设计提供TotalSolution。

总部
桃园市新屋区中华路1245号
桃园市; 桃园市;

联系方式: 购买景硕科技股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.kinsus.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
2000.09.11
主要管理人员
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董事长
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总裁
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发言人
所有权明细
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13.34%
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12.92%
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12.32%
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3.97%
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3.15%
下属公司
Kinsus Corp. (U.S.A) (美国)
100%
Kinsus Holding (Samoa) Limited (索马里)
100%
景碩投資股份有限公司
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
7.5%
营业收入总计
8.32%
营业利润
54.06%
EBITDA
6.9%
净利润(亏损)
68.65%
总资产
7.12%
权益总额
8.83%
经营利润率
1.58%
销售收益率
2.06%
股本收益率
0.74%
负债股权比率
11.67%
速动比率
-0.21%
现金比率
-0.29%

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