1.联茂电子成立于86年，主要产品为多层PCB板基材与铜箔基板，86年公开发行，91年上柜，随著PCB产业成熟，上游的铜箔基板竞争日趋激烈，于是投入特殊基材铜箔基板开发，并持续于大陆扩厂，94年与精成合资成立茂成电子，从事多层板压合代工业务，96年陆续投入铝质LED散热板开发、LCD增亮膜与软性铜铜基板等新产品线，但效益仍不明显，现为国内第二大CCL厂商。--LED散热基板联茂与Laird签订合作契约，初期向其购买胶配方，并为Laird亚洲区唯一压合代工厂，且取得Laird授权。2.董监持股偏低仅6.39%，主要控制者为董事长万海威控股2.44%，为美国哥伦比亚化工博士，有技术背景，其馀董事则由经理人出任，经营团队多具有化工、材料博硕士学位，具技术背景。3.联茂为国内第二大铜箔基板厂商，95年应收58亿(合并80)亿，营收九成来自铜箔基板，一成为压合代工。于CCL市占率约14%。A.联茂铜箔基板可分为特殊基材与传统FR-4两种，特殊基材因联茂切入较早，所占营收近五成，主要竞争对手为Isola；传统FR-4铜箔基板占营收四成，主要竞争对手为南亚(市占率35%)、合正(11%)、台光电(9%)、台耀(9%)，以联茂特殊基材比重最高。--无卤素、Hi-Tg、无铅为联茂特殊基材之CCL。B.主要客户分散均不到一成，特殊基材则出货HP、先丰、CISCO。4.联茂除以持续扩产以扩大规模经济为策略外，并积极提高特殊基材铜箔基板比重以避开竞争激烈FR-4市场。
总部
No.17,Daluge Rd., Xinpu Township, Hsinchu County 305
新竹市; 新竹市;
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