1.颀邦科技86年设立，91年上柜挂牌，93年合并华宸科技，95年合并华•D电子，截至96年1月止，董监持股11.23%，联电为最大法人股东(4.15%)。2.为专业驱动IC封装厂，95年营收约41亿，其中金凸块占61.8%，锡铅凸愧6.08%，TCP&COF24.55%，COG4.33%，其他3.24%。主要进货供应商为WILLIAMS37.85%、美泰乐26.3%，销货客户以奇景光电25.15%与联咏光电24.72%为前两大客户。96年接获三星订单，成为三星在台唯一驱动IC封装厂，后续效应待观察。3.国内驱动IC封测厂商系属半导体产业下游之封装测试业，因为产业在供过于求的压力下，驱动IC的毛利降低，而晶圆代工的成本不易压缩的情况下，使得后段封测厂面临极大的价格挑战。使得独立金凸块厂已渐渐失去获利能力与生存空间，要继续存活便须从提供金凸块、测试到构装完整的TurnkeyService以压低整体后段成本与提升竞争力，在一连串的整并下，目前只剩下颀邦、飞信、南茂、福葆和矽品等五家大厂。4.与主要竞争对手飞信比较,颀邦营益率及获利状况虽略胜飞信,但市占率仍落后。以95来看飞信营收56亿，颀邦约41亿，净利分别是5.1亿与10.6亿，益盈率分别是10.4%与26.8%。5.营运受面板景气波动大，须靠举债维持资本支出，营运风险较高。
总部
No 3, Li Hsin 5 Rd., Science-Based Industrial Park
新竹市; 新竹市;
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