1.Z德电子87年设立，89年公开发行，93年兴柜挂牌，截至96年8/22止，董监合计持有25.78%股权，郭纯玲家族以郭家福投资、新昌建设、霖励建设与定福投资公司合计持有24.53%股权，美商乔翰生技持股5.28%，明凯投资持股5.06%，有家族事业色彩。2.95年营收约7.2亿，其中高频整合元件及模组占73.5%，高频晶片陶瓷元件占26.5%，销货客户以JOHANSON(董事)占19.84%，MINI-CKT(董事)占13.14%，正崴占10.89%为前三大客户，进货供应商则以台湾杜邦占34.89%，台湾贺力氏占10.56%，大洲占8.02%为前三大。3.无线通讯应用已是未来主流，模组化也必将成为通讯元件发展的趋势，因此拥有SiP高密度系统构装技术的厂商，可提供上、下游整合性服务，未来将成为晶片设计及终端产品公司积极寻求的合作夥伴。低温共烧陶瓷(LTCC)堪称为现行最成熟且有效提升元件整合的技术，目前行动通讯产品的射频电路，多运用LTCC整合成为模组。4.目前全球整合元件大厂以日本、欧美等国为主要供应来源，如日本的Murata、Kyocera、TDK，欧洲的Epcos及美国的AVX等大厂，反观国内厂商，由于起步较晚，根据IEK(2005/04)预估，目前我国在全球市占率尚不及2%，相对产值仍低。根据Paumanok估计，LTCC产值由2002年的7.5亿美元至2007年预计将成长至18.8亿美元。5.利基：同时具备之先进RF电路设计、材料开发、制程设计及产品测试等四大核心技术。不利因素：无线通讯产品生命周期短，价格滑落迅速。
总部
16 Tzu Chiang Road, Hsinchu Industrial District
新竹县; 新竹县;
联系方式: 购买璟德电子工业股份有限公司报告以查看信息。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用