通富微电子股份有限公司公司概况 - 中国 | 财务及主要执行人员

公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。公司目标是“中国第一、世界一流”，规划到07年实现年产集成电路50亿块的规模。

总部
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
南通; 江苏; 邮编: 226006

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网站: http://www.tfme.com

基本信息

员工总数:

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流通股:

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注册资本:

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财务审计师:

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成立日期:

1994.02.04

主要管理人员

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董事

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董事

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董事

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总经理

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副总经理

所有权明细

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19.9%

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11.26%

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3.46%

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3.36%

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1.58%

下属公司

FABTRONIC SDN BHD

TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD

上海富天沣微电子有限公司

公司业绩

图表中的财务价值可在之后获得通富微电子股份有限公司报告购买。

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主要财务重点

年增长百分比对于以当地货币近两年CNY。绝对财务数据包含在购买报告中。

销售净额

7.38%▲

营业收入总计

7.08%▲

营业利润

未知

净利润（亏损）

未知

总资产

7.66%▲

权益总额

6.97%▲

经营利润率

未知

销售收益率

未知

股本收益率

未知

负债股权比率

-8.98%▼

速动比率

0.11%▲

现金比率

0.06%▲

通富微电子股份有限公司 (中国)

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