苏州晶方半导体科技股份有限公司公司概况 - 中国 | 财务及主要执行人员

苏州晶方半导体科技股份有限公司主要从事为数字成像和世界各地的小外形尺寸的市场提供晶圆级芯片尺寸封装技术和测试服务。该公司提供的服务，如TEI-CIS，气密性，符合凸点，焊料凸点和插-LED，新产品认证服务，以及各种协同设计服务，半导体制造商，设计公司和模组生产商，这使他们在晶圆级芯片尺寸封装集成到他们的晶圆产品。该公司成立于2005年，总部设在中国苏州。

总部
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
苏州; 江苏; 邮编: 215026

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网站: http://www.wlcsp.com

基本信息

员工总数:

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流通股:

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注册资本:

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财务审计师:

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成立日期:

2005.06.10

主要管理人员

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董事

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董事

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董事

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董事

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副总经理

所有权明细

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19.69%

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1.18%

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0.77%

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0.73%

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0.62%

下属公司

晶方半导体科技（北美）有限公司

100%

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)

99.01%

苏州晶方光电科技有限公司

98.78%

公司业绩

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主要财务重点

年增长百分比对于以当地货币近两年CNY。绝对财务数据包含在购买报告中。

销售净额

21.71%▲

营业收入总计

24.12%▲

营业利润

59.23%▲

净利润（亏损）

62.4%▲

总资产

-3.57%▼

权益总额

4.66%▲

经营利润率

6.14%▲

销售收益率

5.62%▲

股本收益率

1.55%▲

负债股权比率

0.47%▲

速动比率

3.76%▲

现金比率

3.47%▲

苏州晶方半导体科技股份有限公司 (中国)

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