1.华东科技于84年设立，86年公开发行，92年兴柜挂牌，95年上柜，96/6获经济部口头承诺，将予以开放封测大陆投资案，96/9南茂向高雄地方法院提出专利侵权诉讼,控告华东科技涉嫌侵害南茂应用于DDR2SDRAM的BGA(BallGridArray)封装相关专利权，并将求偿1500万，且不排除未来增加求偿金额，而华东则回应，其所采用的WindowBGA封装技术与制程,均来自美国Tessera的合法授权，后续展待观察。截至96年6月止，董监合计持有55.49%，其中华新丽华集团合计持股37.59%，且焦家有四董一监席位，集团与家族事业色彩浓厚。另日商东芝持9.67%股，与世界先进持股7.51股，分居第二、三大股东。2.华东以记忆体IC封装与测试为重心，95年营收约73.1亿，其中封装占63%，测试占29%，其他则占8%。业务性质相近的其他业者包括力成、南茂、福懋等。无论在规模，与获利能力来看，力成的表现皆最好。依工研院IEK-ITIS研究之2006年台湾半导体逻辑与记忆体封装及测试（含晶圆测试与成品测试）为基础，华东科技在封装与测试之市场占有率分别为2.4%与2.3%。3.华东科技在其半导体产业链中，囊括封装、成品测试以及模组制造三个阶段，属于整个价值链的下游。上游厂商，包括整合元件制造厂（IntegratedDeviceManufacturing,IDM）与IC设计公司。4.不利因素：A.随技术演进，资本资出金额倍数成长，投资风险高。B.记忆体价格波动剧烈，景气循环难掌握。
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