1.台湾晶技成立于72年,成立之初以生产传统插件式石英晶体为主,78年时,为多角化经营而成立多媒体事业部,但因竞争激烈,致营运状况不如预期,遂于86年结束多媒体事业部,全力专注在石英晶体及石英振荡器之生产,并于同年开始积极投入SMD型石英晶体元件之研发制造,目前为国内石英元件第一大制造商。2.经营团队与技术来源A.股权分散,董监持股约8.6%,主要控制者为董事长林进宝与其家族持股6%,任三席董事,属家族色彩浓厚公司。(持股基准96/9)B.与工研院有技术授权契约--高温度稳定性材料(93~98).与日矿公司及中山科学所合作取得SAWFilter前段至后段制程之基本IF技术.(日矿公司为日本一大型金属加工集团)3.95年营业额约48亿,其中SMD型占八成,DIP型约占两成比重。A.国内主要同业有加高、台湾嘉硕、希华、安基,全球市占率以台湾晶技最大约占4.9%、加高(3.1%)、希华(1.9%)、台嘉硕(1.3%)--全五大皆为日系厂商市占率合计达65%,台湾晶技为第六大。B.主要客户为鸿海占16.5%、广达占8.7%、华硕8%、华宝占6.6%、英业达占6.5%、Motorola4.6%、SEAGATE3.7%。C.持续扩厂,预计96年底台湾大陆分别达26条生产线。4.经营策略:以台湾厂生产高阶产品,大陆厂生产中低阶产品。A.积极提高产品在手机的应用比重,以手机客户为重点目标,目前主要手机大厂仍仅有Motorola为其客户.B.积极布局车用领域,但日商仍占优势且切入门槛高。
总部
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