1.同欣电子63年设立，88年公开发行，91年登录兴柜，截至96年9/6止，董监合计持有31.87%股权。杨惠捷(董座)家族持股43.44%，中华开发工银持股8.14%，家族事业色彩浓厚。2.同欣为利基型积体电路模组构装(含高频无线通讯模组及混合积体电路模组)及陶瓷电路板制造厂商，核心技术为多晶模组的微小化构装以及陶瓷电路板制程。95年营收19.5亿，积体电路模组占82%，陶瓷电路板占16%，其他占2%。销货客户以ANADIGICS占52%，SIGE占13%为前两大。销货过度集中，风险偏高。3.依据资策会MIC统计，2006年全球手机出货量约为980百万支，其中GSM(泛指2G世代手机)大约占68.90%，CDMA(含3G世代手机)大约占27.70%，GSM系列属于四频产品，射频端仅需一颗PA，CDMA系列包含3G世代手机，平均需2颗PA，以此概估，2006年全球手机用PA市场规模约为1,251.46百万颗，以同欣手机用PA出货量观之，市占率约为8.25%。竞争对手有日月光(韩国厂)、菱生精密、鸿海旗下的国基、艾默克。4.竞争利基：同欣表示微机电构装除已获国际DMD晶片独占大厂认证、厚膜混合积体电路模组及陶瓷电路板也正式跨足汽车电子领域，以及开发薄膜LED陶瓷基板制程DPC获国际专利认证，后续接单情形仍待观察。5.不利因素为所构装之大宗产品为手持无线通讯产品之射频元件内之线性IC--功率放大器及射频前端模组，属于成熟产品，国内外封装大厂皆有类似服务，竞争激烈，产品单价持续下滑。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用