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宇环科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 裸印刷电路板制造业
全名: 宇环科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.24
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

1.宇环科技88年设立,为PCB加工厂商,以高阶PCB内层线路板制造代工起家,之后逐步增加外层代工比重,92年公开发行,93年跨入软板代工,94年上柜挂牌,上柜之后跨足软板,但认证进度不如预期而未达规模经济,加上以往定位只接高价产品订单,营收停滞,获利连续两年衰退,96年调整营运策略,缩减软板规模减少亏损,且利基型高阶硬板订单成长,才能转亏为盈。2.宇环属于统盟集团,集团控股22%,出任两席董事,主要控制者为董事长阳崇城与其家族成员,家族持股12.1%,杨崇诚系技术出身,曾于金像电及统盟电子分别担任主任及经理.3.为国内最大硬板和软板代工厂,95年营收11亿,营运可分为PCB硬板事业部与FPC软板事业部,其中PCB事业部定位为国内高阶PCB内外层光学检测代工厂,主要产品结构,包括FPC(占30%)及硬板内外层代工业务(70%)。A.经营模式以代工不代料为主(营收仅约一至二成源自代工代料),较无原料成本上涨压力与库存压力。惟其主要承接PCB厂转包订单,故受景气波动相较于一般硬板厂大。B.客户主要以欣兴、金像电为主,两者合计达营收5成左右,其馀客户皆在一成以下。4.因软硬结合板渐趋普及,宇环策略是以持续提升软板技术,争取既有主要硬板客户跨足软硬结合板的代工订单。但软板部门仍为亏损状态,整体效益仍未显现。

总部
No.12, Gongye 2Nd Rd.,Pingzhen Dist
桃园市; 桃园市;

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网站: http://www.tht-pcb.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1999.12.29
主要管理人员
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Chairman
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President
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General Manager
所有权明细
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44.21%
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下属公司
志昱科技股份有限公司
57.21%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
16.47%
营业收入总计
23.92%
营业利润
-80.17%
EBITDA
未知
净利润(亏损)
未知
总资产
-3.16%
权益总额
0.58%
经营利润率
-3.19%
销售收益率
未知
股本收益率
未知
负债股权比率
3.83%
速动比率
0.13%
现金比率
-0.02%

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