1.宇环科技88年设立,为PCB加工厂商,以高阶PCB内层线路板制造代工起家,之后逐步增加外层代工比重,92年公开发行,93年跨入软板代工,94年上柜挂牌,上柜之后跨足软板,但认证进度不如预期而未达规模经济,加上以往定位只接高价产品订单,营收停滞,获利连续两年衰退,96年调整营运策略,缩减软板规模减少亏损,且利基型高阶硬板订单成长,才能转亏为盈。2.宇环属于统盟集团,集团控股22%,出任两席董事,主要控制者为董事长阳崇城与其家族成员,家族持股12.1%,杨崇诚系技术出身,曾于金像电及统盟电子分别担任主任及经理.3.为国内最大硬板和软板代工厂,95年营收11亿,营运可分为PCB硬板事业部与FPC软板事业部,其中PCB事业部定位为国内高阶PCB内外层光学检测代工厂,主要产品结构,包括FPC(占30%)及硬板内外层代工业务(70%)。A.经营模式以代工不代料为主(营收仅约一至二成源自代工代料),较无原料成本上涨压力与库存压力。惟其主要承接PCB厂转包订单,故受景气波动相较于一般硬板厂大。B.客户主要以欣兴、金像电为主,两者合计达营收5成左右,其馀客户皆在一成以下。4.因软硬结合板渐趋普及,宇环策略是以持续提升软板技术,争取既有主要硬板客户跨足软硬结合板的代工订单。但软板部门仍为亏损状态,整体效益仍未显现。
总部
No.12, Gongye 2Nd Rd.,Pingzhen Dist
桃园市; 桃园市;
联系方式: 购买宇环科技股份有限公司报告以查看信息。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分,它结合了公司,行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用