1984年元月公司正式成立。1984年10月竹一厂完工启用。1985年元月开始生产TO-92小讯号电晶体。1987年3月三寸晶片厂提升为四寸晶片厂，并增设功率晶片生产线。1988年3月完成竹一厂二楼扩建。1989年4月设立TO-220功率电晶体封装生产线。1992年5月设立TO-126中功率电晶体封装生产线；1992年7月完成竹一厂三楼扩建；1992年9月圹增TO-92小讯号电晶体封装生产线产能至每月三千万个；1992年10月财政部证券管理委员会核准本公司股票公开发行。1993年元月设立SOT-23(SMT)小讯号电晶体封装生产线。1994年元月设立P-DIP积体电路封装生产线；1994年8月华隆公司及农林公司转让持股。1995年元月设立D-PAK(SMT)中功率电晶体封装生产线；1995年7月竹二厂完工启用。1995年9月荣获经济部商检局ISO-9002认证。1996年11月股票上柜申请核准。1997年6月荣获经济部商检局ISO-9001认证。1998年6月晶片制造区发生火灾，设备毁损，暂停晶片生产。2000年经股东常会同意，处分生产设备及附属设施，将自行封装生产改为发外代工方式生产，并于同年9月完成转型，自此成为我品牌之半导体通路商。
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