昇贸科技股份有限公司 (中国台湾地区)

1978年4月，升贸工业股份有限公司成立，主要业务为焊锡制品制造及买卖。1982年11月，松脂心焊锡丝及焊锡棒荣获中央标准局中国国家标准合格正字标记号码3423&3424号。1984年3月，成功地开发出氧化防止剂。1985年3月，成功地开发出水溶性焊锡丝。1986年2月，再度成功开发完成具可剥除性的防焊油墨。1987年5月，聘请日本焊锡界专家秋山光雄先生担任本公司技术顾问；9月松脂心焊锡丝及焊锡棒独家荣获日本通商产业省日本工业规格承认合格JIS标记号码TW8716及TW8717号；10月再度成功开发出抗氧化焊锡棒。1998年10月，与日本HARIMA技术合作制造锡膏。2000年5月，聘请THERESA研究所所长长谷川正行先生为本公司技术顾问，并设立微细焊接研究所；9月通过经济部环保构装用无铅焊锡及无铅锡膏补助专案全力发展无铅焊锡及无铅锡膏。2001年3月，成功地开发出无铅焊锡；4月荣获ISO-14001产品环保认证；6月开发BGA/CSP/FLIPCHIP锡球等产品；12月于马来西亚、香港等地区投资锡制品加工厂。2002年9月，与美国爱荷华大学签定无铅焊专利权号码5527628签约完成。2003年7月，经证期会核准公开发行。