1.立积电子成立于93/01/07,主要从事RFIC无线影音传输及RFIC射WLAN等.股票于99/08/26公开发行,99/10/01于柜买中心兴柜交易.A.董事长为马代骏(持股3.17%,兼任公司执行长),其他董事多为理邓为康(持股1.03%)均各担任1席董事.另诚宇创投(持股表为Juine-KaiTsang)各担任1席董事.丰银行(持股17.5%)等公司合资成立.EmergingAllianceFundC.其他主要股东尚有:立裕投资(持股7.75%),和通创业(持股3.营运概况:波等)进行资料传送与资料的接收,应用领域于无线通讯系统中.B.而射频前端IC主要应用于行动电话及WLAN.国内设计射频晶片主要厂商有:联发科、雷凌等.
总部
3F.No.1, Alley 20. Lane 407. Sec 2, Tiding Blvd
台北市; 台北市;
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