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金丽科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 半导体及相关设备制造业
全名: 金丽科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.06.15
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

1.金丽科技86年设立,91年公开发行,94年上柜挂牌,截至96年2月止,董监合计持有23.16%股权。三大股东为欣传投资(背后股东为蔚华科技)持股8.59%,易见男(董事兼总经理)持股7.22%,跨世纪投资(背后股东为宏基)持股5.61%。96/3董事会决议拟办理不超过500万股私募案主要目的为引进策略合作伙伴,市场预期为与金丽科合作IPC晶片的(DMPGroup),后续发展待观察。96/6改选董监事,原有具争议的董事大腾董事长王坤吉、及监察人久津负责人曾朝宗解任,转由在电子科技业举有举足轻重的工研院电子所所长陈良基担任独立董事,拓朴研究所所长陈清文则担任监察人。2.95营收约7.9亿,其中微控制器半导体元件占95.43%,其他占4.57%。国内同业投入MCU设计多选择16位元以下作为切入点,金丽科为国内首家专注于研发高频省电16/32位元MCU的IC设计公司,市场区隔明显,目前大部分应用在网路、资讯家电及工业电脑等领域。微控制器目前主要竞争者大多为外商公司,如超微、AMD、ST、英飞凌等,网路处理器IC方面,在台湾SOHORouter市占率约25%,而PrintServer市占则约85%,无线处理器(11gWLANRouter)市占约15%。4.低价电脑商机庞大,95年推出新产品,将CPU整合在单一晶片外加一颗DRAM,成本仅约20美元,但后续接单情形仍待观察。5.不利因素:竞争者多,易形成削价抢单,且市场变化迅速,产品生命周期缩短,造成产品开发上的压力,另外小规模的ic设计厂商,对晶圆代工厂的依赖较深而受其牵制。

总部
6F-1,No.2-1,Lihsin Rd ., Science-Based Industrial Park
新竹市; 新竹市;

联系方式: 购买金丽科技股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.rdc.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1997.08.20
主要管理人员
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Chairman
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Director/Member of the Board
所有权明细
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4.87%
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2.71%
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1.92%
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1.85%
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1.48%
下属公司
鼎威研发
8.85%
大丽科技
3.8%
Kada Technology HoldingsLimited(註)
0.55%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
75.28%
营业收入总计
75.59%
营业利润
未知
EBITDA
728.35%
净利润(亏损)
未知
总资产
6.16%
权益总额
-5.75%
经营利润率
未知
销售收益率
未知
股本收益率
未知
负债股权比率
11.96%
速动比率
-0.56%
现金比率
-0.31%

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