力成科技主要从事提供的IC后端服务。公司提供的服务,如薄型小尺寸封装(TSOP)的IC,四方扁平无引线(QFN)封装,多芯片封装(MCP)封装,堆叠式多芯片封装(S-MCP)封装,球栅封装阵列(BGA)集成电路封装,封装上封装(POP)的组件服务,以及存储卡的包装,等等。此外,它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年,总部设在台湾新竹。
总部
No. 10, Datong Rd, Hsinchu Industrial Park, Hukou Shiang
新竹市; 新竹市;
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