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力成科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 建筑,工程及相关服务 | 其他支援服务
全名: 力成科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.24
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

力成科技主要从事提供的IC后端服务。公司提供的服务,如薄型小尺寸封装(TSOP)的IC,四方扁平无引线(QFN)封装,多芯片封装(MCP)封装,堆叠式多芯片封装(S-MCP)封装,球栅封装阵列(BGA)集成电路封装,封装上封装(POP)的组件服务,以及存储卡的包装,等等。此外,它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年,总部设在台湾新竹。

总部
No. 10, Datong Rd, Hsinchu Industrial Park, Hukou Shiang
新竹市; 新竹市;

联系方式: 购买力成科技股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.pti.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1997.05.15
主要管理人员
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Chairman
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Chief Financial Officer
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General Manager
所有权明细
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3.94%
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1.55%
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0.58%
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0.48%
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0.01%
下属公司
Powertech Holding (B.V.I.) Inc.
100%
Powertech Technology(Singapore)Pte.Ltd. (新加坡)
100%
力成科技日本合同會社 (日本)
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
15.04%
营业收入总计
15.04%
营业利润
34.88%
EBITDA
2.85%
净利润(亏损)
39.75%
总资产
-7.72%
权益总额
7.55%
经营利润率
1.86%
销售收益率
2.06%
股本收益率
1.51%
负债股权比率
-21.8%
速动比率
-0.1%
现金比率
-0.23%

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