旺矽成立于84年7月25日，90年7月11日公开发行，92年1月6日上柜主要产品为晶圆探针卡(83%)、晶圆针测机(13%)，以内销为主(80%)、外销占20%1.在晶圆探针卡部分，依VLSIResearch市调机构显示旺矽目前是全球第五大半导体逻辑晶圆探针卡供应商，且与日本探针卡大厂MJC(第三大)策略联盟，代理其记忆体探针卡业务，是目前业界唯一的[一次性探针卡]。过去，记忆体晶圆探针检测必须透过三次程序，MJC研发自有技术，可减少三分之二侦测时间。目前MJC持有旺矽股权9.28%。竞争对手美商FormFactor、美商SV、日商JEM、日商TCL皆为国外大厂2.晶圆针测机部分，主要提供LED中游厂商在完成LED磊晶片制程后、晶粒分解前的晶圆或晶粒及检测之移动、支撑平台，日前已接获灿圆订单。目前国内竞争对手为惠特光电、威控自动化、致茂及日商OPTOtech.CO.Japan3.旺矽目前积极规划太阳能晶棒切片新业务，延揽前工研院机械所副所长陈正担任副董事长，要藉由陈正在精密加工领域专长，朝本土第一家专业太阳能晶棒代工切割厂迈进。94年4月间与日本前三大太阳能晶棒切片厂石井表记(Ishi-hyoki)签署合作协定，引进整厂输入技术，预计95年第二季开始量产4.其研发团队23人中有20人学历为硕士以上，并大部分来自工研院机械所
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