务，资本额为贰佰万元。1988年8月取得西德、美国、英国、新加坡网路系统。1993年2月成立半导体业务部，积极投入多媒体相关产品入新里程碑。1998年4月经证期会核准公开发行。12月100%转投资成纽埃国之禾伸堂控股公司。2001年2月100%转投资成立禾伸堂生技子票上柜转上市。公司目前之商品、服务项目：(1)电容器等被动元件及耗材。主要产品用途：电容器为电子产品之基本元件，主要之应用，于通讯产品如呼叫器、行动电话、传真机、整体服务数位网路、数划开拓之新产品如下：(1)BME、低钯及低阻MLCC之中高压MLCC(2)。
总部
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台北市; 台北市;
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