1.弘塑科技股份有限公司(GrandPlasticTechnologyCorp.)，设立于82/5，97/9公开发行，为成立近50年老公司，主要从事半导体及积体电路制造设备之工程承包、制造及买卖。2.营运概况：a.主要产品：酸槽设备占97年营收63%、单晶片旋转机台占30%、维修服务及材料买卖占4%及化学品调配供应系统3%。97年营收3.7亿、EPS2.9元、毛利率约31%~40%之间，员工人数约87人，除在台设厂之外，上海及香港也设有子公司。b.市占率方面，因生产之半导体先进前段设备，于市场尚属小额订单之供应商，无明显市占率，而另一产品湿式制程方面的12寸覆晶封装设备在台约有75%之市占率。c.主要销售对象：97年为日月光占销售净额4成、矽品占3成，96年为精材5成、矽品3成及星科金朋1成，主要为内销，占营收9成。3.董监经营层：a.共有4董2监，全体董监持股约40%b.主要股东为该公司董事长张鸿泰持有，持股约29%，其目前兼任于弘塑科技董事长、佳霖科技董事长、锐捷科技董事长兼总经理、群呈科技监察人等公司。
总部
No.89, Sec. 6, Zhonghua Rd, Xiangshan Dist
新竹市; 新竹市;
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