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环宇通讯半导体控股股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体及相关设备制造业
全名: 环宇通讯半导体控股股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.26
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环宇通讯半导体有限责任公司成立于1997年,是经过ISO认证的全球首要提供(III-V族)化合物半导体(砷化镓、磷化铟、氮化镓)纯专业晶圆制造服务,以制造技术领先,高性能、高质量导体元件的厂商。除了提供晶圆制造服务外,GCS也开发、生产及销售自己的专有光晶圆和晶片("GCS Known Good Die"™),包括GaAs及InGaAs探测器晶片与探测器阵列晶片、雪崩光电二极管(APD) 晶片,以及垂直腔表面发射激光器(VCSEL)晶片与晶片阵列。

总部
23155 Kashiwa Court
台北市; 台北市;

联系方式: 购买环宇通讯半导体控股股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://gcsincorp.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
2010.11.30
主要管理人员
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Chairman
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Vice President
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General Manager
所有权明细
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0.02%
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下属公司
環翔科技有限公司
100%
美國環宇通訊半導體有限公司
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
37.54%
营业收入总计
-27.11%
营业利润
-83.3%
EBITDA
45.75%
净利润(亏损)
38.94%
总资产
-22.09%
权益总额
-15.15%
经营利润率
-10.25%
销售收益率
52.48%
股本收益率
4.79%
负债股权比率
-2.82%
速动比率
3.37%
现金比率
0.71%

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