1.台湾小松电子材料84年设立,95年公开发行,96年更名为台塑胜高科技,截至96年7/2日止,董监事合计持98.03%股权,日本SUMCOTECHXIV持股50.45%,台塑持股29.98%,亚太投资持股17.6%(背后股东为台塑集团)。2.主要业务为矽晶圆电子材料之制造及销售,95年营收约59.2亿,其中八寸矽晶圆占91.56%,十二寸矽晶圆占0.82%与其他7.62%。主要客户包括南亚科、华亚科、台积电、联电、世界先进、旺宏、华邦、力晶、中芯及和舰等半导体公司。3.台胜科,目前八寸矽晶圆厂为国内龙头,单月产能高达三十二万片;十二寸厂单月产能预计至97年底,月产能上看十六万片,届时在十二寸产品规模,将登上国内龙头地位。台胜科的矽晶圆因纯度较高,目前主要应用在半导体的领域。至于太阳能的领域,则是以头尾料方式,提供长晶厂重新拉晶,目前主攻八寸及十二寸矽晶圆制程的公司,尚有中德电子亦属国内矽晶圆大厂。此外,中小尺寸矽晶圆厂亦有中美晶、合晶及绿能等公司抢进。4.有利因素:台湾12寸晶圆厂产能未来陆续将于开出,国内市场需求量将因而持续拉升而成长。不利因素:A.半导体产业景气波动难以掌握,一旦资本支出至产能开出时程,需求无法回应供给,将造成严重过剩。B.关键原料随著太阳能产业蓬勃发展,致使多结晶矽原料供不应求。
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