宝得利国际股份有限公司 (中国台湾地区)

1978/10/6设立，实收资本额新台币伍佰万元；1979/10工厂兴建完成，并开始生产双面印刷电路板；1983/7大量投资研究发展，开发多层印刷电路板；1984/10完成多层印刷电路板增资扩展计划；1988/1开发六层至十层密集线路印刷电路板；1989/3因应高层密集线路多层印刷电路板之市场需求，斥资贰仟万元购置AOI及CAM两项设备，以确保产品品质及提高优良率；1989/6向财政部证券管理委员会申请股票补办公开发行；1989/9完成多层印刷电路板扩建计划；1989/11财政部证管会核准本公司股票补办公开发行1.5亿元；1990/2经济部投审会核准本公司对外赴马来西亚投资，成立祥裕电子(马国)公司，经营双面及多层印刷电路板业务；1990/4财政部证管会委员会议通过本公司股票准予上柜；1990/6股票正式上柜挂牌买卖；1993/8出售员工宿舍，得款1,600万元，以增加营运资金；1993/11委请台湾电子检验中心辅导本公司国际标准品质认证ISO-9002认证；1995/4获得英国BSI之ISO-9002认证(认证号码4E5Y012-00)；1995/10马来西亚投资案因不符合经济利益，经济部投审会同意撤销投资案；2000/3经董事会同意由祥裕电子公司主导与神达电脑、联成石化公司异业结盟，共同于广东中山投资设立印刷电路板厂，预计投资额约新台币伍亿元；2000/6经济部投资审议委员会核准以美金肆佰万元经由第三地区投资事业间接在大陆地区投资设立祥丰电子(中山)有限公司乙案；2002/10申请撤销2002年度现金增资案，因缴款期间遇股市低迷及资金市场动能不足，本公司股价亦下跌至承销价以下，致影响投资人认购意愿，故撤销现金增资案。