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亚信电子股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 半导体及相关设备制造业
全名: 亚信电子股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.16
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1995年5月12日公司成立,实收资本额135,000仟元。1996年8月现金增资19,300仟元,11月现金增资15,075仟元,1997年4月现金增资30,600仟元,实收资本额为199,975仟元。1997年8月,PCIBUS高速乙太网路控制晶片通过Novell认证,产品开始量产。12月现金增资100,025仟元,实收资本额为3亿元。1998年7月,推出8埠及5埠10/100M网路集线器控制晶片。同年8月,高速乙太网路集线器之控制晶片第二代开始量产。12月,推出10/100MPCMCIA之控制晶片。1999年5月,现金增资50,000仟元,实收资本额为3.5亿元。6月,推出支援5埠之10/100M之交换器晶片。9月推出支援10/100M集线器第三代晶片。12月推出含RAM之PCMCIA控制晶片。2000年8月,推出PCMCIA及LocalBUSMAC三合一晶片。10月,新厂落成并迁入。2001年6月,推出支援USB1.1规格之网路控制晶片。7月办理减资100,000仟元,实收资本额为2.5亿元。取得ISO-9000:2000品质管理系统认证。12月,现金增资50,000仟元,实收资本额为3亿元。2002年2月,领先推出支援USB2.0规格之网路控制晶片。3月推出支援8埠及5埠的GigabitEthernet之交换器晶片。4月办理公开发行,正式成为公开发行公司。6月现金增资35,000仟元及盈馀转增资36,098仟元,实收资本额为3.71亿元。7月取得ISO-14000环境管理系统认证。12月创新推出USB2.0toISA/PCMCIA/LocalBusConverter晶片。2003年1月,成功开发IEEE802.11bWLANMAC控制晶片。2月推出第二代8埠及5埠之GigabitEthernet交换器晶片。12月完成USB2.0通用汇流排到超高速乙太网路转换器控制晶片之设计。

总部
4F, No 8, Hsin Ann Rd, Science Park
新竹市; 新竹市;

联系方式: 购买亚信电子股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.asix.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1995.05.12
主要管理人员
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Chairman
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General Manager
所有权明细
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19.75%
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1.73%
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0.94%
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0.14%
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0.01%
下属公司
Zywyn Corporation (美国)
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
-1.4%
营业收入总计
-1.4%
营业利润
-11.01%
EBITDA
-10.7%
净利润(亏损)
-5.75%
总资产
-0.67%
权益总额
1.02%
经营利润率
-2.7%
销售收益率
-1.13%
股本收益率
-0.65%
负债股权比率
-0.02%
速动比率
2.58%
现金比率
2.25%

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