苏州晶方半导体科技股份有限公司主要从事为数字成像和世界各地的小外形尺寸的市场提供晶圆级芯片尺寸封装技术和测试服务。该公司提供的服务,如TEI-CIS,气密性,符合凸点,焊料凸点和插-LED,新产品认证服务,以及各种协同设计服务,半导体制造商,设计公司和模组生产商,这使他们在晶圆级芯片尺寸封装集成到他们的晶圆产品。该公司成立于2005年,总部设在中国苏州。
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